​电子称不同传感器结构比较

 1.按传感器位置，可分为下置式和后置式。
     传感器在秤盘下方的为下置式，优点是结构紧凑，组装方便，造价低。如FA系列电子称、JF系列电子称、AL系列电子称、BSA系列电子称等。缺点是不太适合粉末称量，粉末很容易进入传感器内部。 
     后 置式传感器结构相对复杂，和秤盘不在同一中心线上，即使粉末等细小物体进入天平内部，也不会造成影响，或者很容易清理掉。使用这种方式的有ESJ系 列、 CPA系列等，造价略高。 高精度的天平，一般都是电磁平衡式的传感器，不适合称量磁性物体，后置式传感器会减轻磁性材料对天平精度的影响（但 还是使用底钩秤量的方式）。 
2.按传感器结构，可分为簧片式、半模块式、单体模块式，几种形式的原理是一样的。
     簧片式是在受力点采用簧片，由于簧片需独个安装，水平簧影响四角误差，立簧影响线性误差。天平重复性不好，大多是水平簧安装时的应力造成的四角误差。簧片式造价低，但安装复杂、调整费时。国产品牌一般都采用这种方式。 
     半模块式把水平簧和附板一次加工成型，只是沿用了立簧，这样，避免了四角误差，而线性误差很容易通过程序补偿修正。AND、岛津等品牌一般采用这种方式。
    单体模块式是一体加工成型，所有受力点全部按照设计要求加工，性能大大提高。但受限于加工设备和效率，成本非常高。赛多利斯、梅特勒等品牌一般采用这种方式。